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贝格斯Gap Pad 5000S35电源驱动导热硅胶片TGP5000

贝格斯Gap Pad 5000S35电源驱动导热硅胶片TGP5000

贝格斯GapPad5000S35电源驱动导热硅胶片TGP5000

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    杨女士
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  • 地   址:
    安徽 合肥 肥西县 桃花智谷创业园6栋102室
产品特性:导热绝缘是否进口:否加工定制:是
品牌:贝格斯型号:GAP PAD TGP 5000材质:橡胶
耐温:-60~200℃颜色:浅绿色导热系数:5.0W/m-k
规格:203×406mm厚度:0.508mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm 2.54mm 3.18mm

贝格斯Gap Pad 5000S35电源驱动导热硅胶片TGP5000详细介绍


贝格斯Gap Pad 5000S35电源驱动导热硅胶片TGP5000

Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000)可供规格:

厚度:0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材:8”×16”203×406 mm

卷材:

  导热系数:5.0W/m-k

  基材玻璃纤维

胶面:双面自带粘性

颜色:浅绿色

持续使用温度:-60~200

Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000应用材料:

Gap Pad 5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。

Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000)材料说明:

Gap Pad 5000S35GAPPADTGP5000)这种材料很柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两面自带的粘性使得Gap Pad 5000S35GAPPADTGP5000)有效地填充空气间隙,提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种良好的导热材料。

GapPad5000S35GAPPADTGP5000应用:

计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)技术分析:

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)是贝格斯家族中GapPad系列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了5.0W。一般用于产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表之一。


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