| 产品特性：导热绝缘 | 是否进口：否 | 加工定制：是 |
| 品牌：贝格斯 | 型号：GAP PAD TGP 1500 | 材质：橡胶 |
| 耐温：-60~200℃ | 颜色：黑色 | 导热系数：1.5W/m-k |
| 规格：203×406mm | 厚度：0.508mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm 2.54mm 3.18mm |
供应bergquist贝格斯导热材料GAP PAD 1500硅胶片TGP1500
Bergquist Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）间隙填充导热材料
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（GAPPADTGP1500）= GapPad1500
Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）可供规格：
厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材：无
导热系数：1.5W/m-k
基材：硅胶
胶面：双面自带粘性
颜色：黑色
持续使用温度：-60℃~200℃
GapPad1500（GAPPADTGP1500）应用材料特性：
GapPad1500是无基材结构，贴合性好，硬度低，电气绝缘。材料双面自带弱粘性，两侧有保护膜，一侧为蓝色保护膜，另一侧是透明保护膜。材料厚度有多重，其中，在0.5mm和1.0mm厚度的材料中，不适合模切加工成大尺寸的成品，由于此款导热材料中没有玻璃纤维作为材料的结构性支架作用，所以材料很柔软，尺寸太大，容易造成材料的形变。请用户们谨慎使用。
GapPad1500（GAPPADTGP1500）应用：
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
